高压整流桥堆参数封装db207s贴片整流桥

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asemi品牌贴片整流桥堆db207s主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，led灯整流器等相关电器产品。本产品 原厂，，高稳定性和---性。

db207s贴片封装系列。它的本体宽度为6.35mm，整体宽度为7.65mm，长度为8.32mm，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm，脚宽度为1.01mm，脚位距离为10.4mm，具体尺寸参数详解如下图所示：

高压整流桥堆参数封装hd06

asemi整流桥hd06，电性参数为1a600v,smd-4贴片，采用玻封gpp工艺芯片，密封性---性好，防电性衰降，黑胶部分采用环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂，引框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化

整流桥堆hd06广泛应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，led灯整流器等相关电器产品。台湾。有---，具有高稳定性和---性。它的长度为4.7mm，高度为1.5mm，脚间距为2.5mm，脚厚度为0.25mm，厚度为0.6mm，宽度为4.0mm。

高压整流桥堆参数封装mb10f

asemi品牌整流桥mb10f型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm,高度为1.5mm,厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。正向电流（io）为0.5a，反向电压为1000v，正向电压（vf）为1.0v，采用gpp芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是50mil,它的浪涌电流ifsm为35a，漏电流（ir）为5ua、工作温度在-55~+150℃，恢复时间达到500ns。

从它的体积参数当中我们可以看出，这一款产品比较小，所以它的散热问题是需要我们重视的一个方面，采用扁平设计就是考虑到它的这一方面问题，而且mb10f采用薄设计，这种设计可以增大导热性能，因为密封的黑胶其本身散热性能并不是---，那怕我们采用透气与散热性好的树脂，但这种是材料本身性能的问题，另外一点，它的引脚亦是采用的扁平设计，这种设计的原理也是增大其散热性能的，另外，引脚的铜材料的纯度也是影响其散热的一个因素，因为导体本身的导热性是比较---的，其性能与铜引脚纯度成正比。