asemi-msb30m快充整流桥-快充整流桥

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    2020-10-12

李绚
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编辑:th

快充整流桥相比传统充电器,它的体积小,氮化材料本身优异的性能,wrmsb40m快充整流桥,使得做出来的氮化比传统硅基igbt/mosfet 等芯片面积更小,同时由于更耐高压,msb30m快充整流桥,大电流,氮化芯片功率密度,因此功率密度/面积---硅基。所以较比传统充电器整流桥,快充整流桥会更---势。

asemi半导体厂家-强元芯电子经营分离式元器件,快充整流桥,主要生产销售整流桥系列封装(db、wob、br、kbpc、kbp、kbpm、gbu、---、kbl、kbj、kbu);整流模块

















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asemi品牌的快恢复软桥都有哪些型号?下面为您一一列举:

ulbf-4封装系列的有 4a-8a, 1000v

ulbfr4104a 1000v 

ulbfr5105a 1000v

ulbfr6106a 1000v

ulbfr4108a 1000v


快充整流桥应用范围:快充、电源、充电器、适配器、led灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品
















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ulbfr410是一款快恢复软桥,可应用于快充产品上。基本参数如下:

品牌:asmei 

型号:ulbfr410

种类:快恢复整流桥

封装:ulbf-4

芯片:快恢复芯片

正向电流:4a

反向耐压:1000v

温度:-55~+150℃

应用范围:电源、充电器、适配器、大小家电等产品

快充整流桥体积小。氮化材料本身优异的性能,此外由于使用氮化芯片还减少了周边的其他元件的使用,电容、电感、线圈等被动件比硅基方案少得多,也进一步缩小了体积。






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