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快充整流桥体积小。氮化材料本身优异的性能,使得做出来的氮化比传统硅基igbt/mosfet 等芯片面积更小,同时由于更耐高压,大电流,氮化芯片功率密度,wrmsb40m贴片整流桥,因此功率密度/面积---硅基。此外由于使用氮化芯片还减少了周边的其他元件的使用,电容、电感、线圈等被动件比硅基方案少得多,也进一步缩小了体积。
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快充技术原理-快充方案典型应用电路图
快速充电方案包含两个部分,充电器部分和电源管理部分,ulbfr610贴片整流桥,电源管理部分的芯片置于移动智能终端内,有独立的电源管理芯片,也有的直接集成在手机套片中,电源管理芯片对锂电池的整个充电过程实施管理和监控,包含了复杂的处理算法,锂电池充电包括几个阶段:预充阶段、恒流充电阶段,恒压充电阶段、涓流充电阶段,充电管理芯片根据锂电池充电过程的各个阶段的电器特性,向充电器发出指令,通知充电器改变充电电压和电流,而充电器接收到来自充电管理系统的需求,实时调整充电器的输出参数,配合充电管理系统实现快速充电。
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电池充电的基本条件是:充电器电压要比电池电压高,才能克服电池的电压使它产生充电电流,完成电荷转移过程。
初中物理都学过,功率(p)=电压(u)x电流(i),在电池电量一定的情况,功率标志着充电速度,wrmsb30m贴片整流桥,可以通过下列三种方式来缩短充电时间:
1、电流不变,提升电压
2、电压不变,贴片整流桥,提高电流
3、电压、电流两者都提高
电池---仍是锂离子,大多数厂商走的,基本是“开源”和“节流”两条路——电池厂商努力提升能量密度加大容量,芯片厂商则在寻求低功耗方案,但这两者都是有上限的:前者手机便携性所限,后者是是技术---。
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